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印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002：修订间差异

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印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 (查看源代码)

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第41行： 第41行：
(neq IEC 249-2:1992)
(neq IEC 249-2:1992)


|  |  |
GJB 1438—1992 印制电路连接器及其附件总规范
| --- | --- |
| GJB1438—1992 | 印制电路连接器及其附件总规范 |
| GJB 2142—1994 | 印制电路用覆金属箔层压板总规范 |
| SJ/Z9130—1987 | 印制线路板 |


3 材料和表面镀(涂)覆层
GJB 2142—1994 印制电路用覆金属箔层压板总规范
 
SJ/Z 9130—1987 印制线路板
 
== 3 材料和表面镀(涂)覆层 ==


=== 3.1 材料 ===
=== 3.1 材料 ===
第60行： 第60行：


c) 电气性能；
c) 电气性能；
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局2002-11-25批准 2003-04-01实施


d) 机械性能；
d) 机械性能；
第79行： 第75行：
表1印制板用基材选用指南
表1印制板用基材选用指南


| |  |  |  |  |  |  |  |
{| class="wikitable" style="text-align:center;"
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| 性 能 | 刚 性 印 制 板 | | | | 挠 性 印 制 板 | | |
! 性 能
| 酚醛纸质 层压板 | 环氧纸质 层压板 | 聚酯玻璃 毡层压板 | 环氧玻璃 布层压板 | 聚酯 薄膜 | 聚酰亚胺 薄膜 | 氟化乙丙烯 薄膜(FEP) |
! colspan="4" | 刚 性 印 制 板
| 机械性能 | O | O/+ | 十 | 十十 | NA | NA | NA |
! colspan="3" | 挠 性 印 制 板
| 电性能 | O/+ | + | 十+十 | ++ | 十十十 | 十+ | ? |
|- style="vertical-align:middle;"
| 耐高温性能 | 十 | O/+ | 十 | ++ | O / + 十 | +++ | ? |
| style="text-align:left;" | 酚醛纸质 层压板
| 耐潮湿性能 | 0 | 0 | 十 | 十 | 十 | 十 | +十 |
| 环氧纸质 层压板
| 耐焊接+温度性能 | 十 | 十 | 十 | 十十 | 一 | O/+ | 0 |
| 聚酯玻璃 毡层压板
| 注 ： “?”—目前尚无填写此栏的充分数据。 “— ”——在某种条件下可能会引起问题。 “O”——中等，在大多数应用中通常不会发生问题。 “+”“++”“十++”——好，很好，极好。 “NA”——不适用。 | | | | | | | |
| 环氧玻璃 布层压板
| 聚酯 薄膜
| 聚酰亚胺 薄膜
| 氟化乙丙烯 薄膜(FEP)
|  
|- style="vertical-align:middle;"
| style="text-align:left;" | 机械性能
| O
| O/+
| +
| ++
| NA
| NA
| NA
|- style="vertical-align:middle;"
| style="text-align:left;" | 电性能
| O/+
| +
| +++
| ++
| +++
| ++
| ?
|- style="vertical-align:middle;"
| style="text-align:left;" | 耐高温性能
| +
| O/+
| +
| ++
| O / ++
| +++
| ?
|- style="vertical-align:middle;"
| style="text-align:left;" | 耐潮湿性能
| 0
| 0
| +
| +
| +
| +
| ++
|- style="vertical-align:middle;"
| style="text-align:left;" | 耐焊接+温度性能
| +
| +
| +
| ++
| -
| O/+
| 0
|- style="text-align:left;"
| colspan="8" style="vertical-align:middle;" | 注 ： <br />“?”—目前尚无填写此栏的充分数据。 <br />“— ”——在某种条件下可能会引起问题。 <br />“O”——中等，在大多数应用中通常不会发生问题。 <br />“+”“++”“+++”——好，很好，极好。 <br />“NA”——不适用。
|}


应优先采用符合国家标准规定的材料。印制板覆铜箔基材标准包含了刚性和挠性覆铜箔基材及用 于多层印制板制造的粘结片材料的规范
应优先采用符合国家标准规定的材料。印制板覆铜箔基材标准包含了刚性和挠性覆铜箔基材及用 于多层印制板制造的粘结片材料的规范
第414行： 第462行：
在挠性印制板上使用覆盖层覆盖在焊接操作时容易熔化的金属涂层区域是不适当的。焊接操作后 覆盖层可能会皱褶和(或)起泡。
在挠性印制板上使用覆盖层覆盖在焊接操作时容易熔化的金属涂层区域是不适当的。焊接操作后 覆盖层可能会皱褶和(或)起泡。


|  |  |  |
| --- | --- | --- |
| 联合法 | 条状窗口法 | 单个窗口法 |
|  首选的    可接受的 |  |  首选的  |
可接受的


图 3 余隙窗口形状
图 3 余隙窗口形状
第613行： 第655行：
表 2 标称板厚
表 2 标称板厚


| |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| mm | 0.2 | 0.5 | 0.7 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.5 | 1.6 | 2.0 | 2.4 | 3.2 | 6.4 |
! mm
| in | 0.008 | 0.02 | 0.028 | 0.031 | 0.039 | 0.047 | 0.059 | 0.063 | 0.079 | 0.094 | 0.125 | 0.25 |
! 0.2
| 注：表中综合了印制板覆铜箔基材标准所有规范中给出的值，印制板覆铜箔基材标准专用规范可能限制了所允 许板厚值的数量。 | | | | | | | | | | | | |
! 0.5
! 0.7
! 0.8
! 1.0
! 1.2
! 1.5
! 1.6
! 2.0
! 2.4
! 3.2
! 6.4
|- style="vertical-align:middle;"
| in
| 0.008
| 0.02
| 0.028
| 0.031
| 0.039
| 0.047
| 0.059
| 0.063
| 0.079
| 0.094
| 0.125
| 0.25
|-
| colspan="13" style="vertical-align:middle;" | 注：表中综合了印制板覆铜箔基材标准所有规范中给出的值，印制板覆铜箔基材标准专用规范可能限制了所允 许板厚值的数量。
|}


印制板覆铜箔基材标准给出了覆金属箔基材的厚度公差。
印制板覆铜箔基材标准给出了覆金属箔基材的厚度公差。
第663行： 第732行：
表 3 标称孔径
表 3 标称孔径


| |  |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| 标 称 孔 径 | | 偏 差 | |
! colspan="2" | 标 称 孔 径
| mm | in | mm | in |
! colspan="2" | 偏 差
| 0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 | 0.016 0.020 0.024 0.031 0.035 | ±0.05 | ±0.002 |
|- style="vertical-align:middle;"
| 1.0 1.3 1.6 2.0 | 0.039 0.051 0.063 0.079 | ±0.1 | ±0.004 |
| mm
| 注：1.所列尺寸是指测量的成品孔的通孔孔径。 2.当孔用来安装机械零件时，该公差应符合所安装的机械零件的公差要求。 | | | |
| in
| mm
| in
|- style="vertical-align:middle;"
| 0.4 <br />0.5 <br />0.6 <br />0.8 <br />0.9
| 0.016 <br />0.020 <br />0.024 <br />0.031 <br />0.035
| ±0.05
| ±0.002
|- style="vertical-align:middle;"
| 1.0 <br />1.3 <br />1.6 <br />2.0
| 0.039 <br />0.051 <br />0.063 <br />0.079
| ±0.1
| ±0.004
|-
| colspan="4" style="vertical-align:middle;" | 注：<br />1.所列尺寸是指测量的成品孔的通孔孔径。 <br />2.当孔用来安装机械零件时，该公差应符合所安装的机械零件的公差要求。
|}


5.4.2 镀覆孔
5.4.2 镀覆孔
第711行： 第795行：
表 4 公 差
表 4 公 差


| |  |  |  |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|-
|  | | 超精公差 | 精公差 | 一般公差 | 粗公差 |
! colspan="2" style="vertical-align:middle;" |  
| 无电镀层 | mm | +0.03 -0.05 | +0.05 -0.1 | +0.1 一0.13 | +0.15 一0.25 |
! 超精公差
| in | +0.001 -0.002 | +0.002 一0.004 | +0.004 -0.005 | +0.006 -0.01 |
! 精公差
| 有电镀层 | mm | +0.03 -0.05 | +0.08 -0.05 | +0.15 -0.1 | +0.3 -0.2 |
! 一般公差
| in | +0.001 -0.002 | +0.003 -0.002 | +0.006 一 0 . 0 0 4 | +0.012 -0.008 |
! 粗公差
|- style="vertical-align:middle;"
| rowspan="2" | 无电镀层
| mm
| +0.03 <br />-0.05
| +0.05 <br />-0.1
| +0.1 <br />-0.13
| +0.15 <br />-0.25
|-
| in
| +0.001 <br />-0.002
| +0.002 <br />-0.004
| +0.004 <br />-0.005
| +0.006 <br />-0.01
|- style="vertical-align:middle;"
| rowspan="2" | 有电镀层
| mm
| +0.03 <br />-0.05
| +0.08 <br />-0.05
| +0.15 <br />-0.1
| +0.3 <br />-0.2
|-
| in
| +0.001 <br />-0.002
| +0.003 <br />-0.002
| +0.006 <br />-0.004
| +0.012 <br />-0.008
|}


这些偏差只适合于在35μm(0.0014 in)铜箔厚度上制作的导线，且为正常镀层厚度。任何其他金 属厚度则要求不同的公差。
这些偏差只适合于在35μm(0.0014 in)铜箔厚度上制作的导线，且为正常镀层厚度。任何其他金 属厚度则要求不同的公差。
第787行： 第898行：
表5孔中心位置公差
表5孔中心位置公差


| |  |  |  |  |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| 从参考基准到孔和连接盘的距离的位置公差(直径) | | | | | | |
! colspan="7" style="text-align:center;" | 从参考基准到孔和连接盘的距离的位置公差(直径)
| 公差等级 | 印制板对角线最大长度 | | | | | |
|- style="vertical-align:middle;"
| ≤300 mm(12 in) | | >300 mm(12 in) ≤450 mm(18 in) | | >450 mm(18 in) | |
| rowspan="3" | 公差等级
| mm | in | mm | in | mm | in |
| colspan="6" style="text-align:center;" | 印制板对角线最大长度
| 超精公差 精公差 一般公差 粗公差 | 0.05 0.1 0.2 0.4 | 0.002 0.004 0.008 0.016 | 0.1 0.15 0.3 0.5 | 0.004 0.006 0.012 0.020 | 0.15 0.2 0.4 0.6 | 0.006 0.008 0.016 0.024 |
|- style="text-align:center;"
| colspan="2" | ≤300 mm(12 in)
| colspan="2" | >300 mm(12 in) ≤450 mm(18 in)
| colspan="2" | >450 mm(18 in)
|- style="text-align:center;"
| mm
| in
| mm
| in
| mm
| in
|- style="vertical-align:middle;"
| 超精公差 <br />精公差 <br />一般公差 <br />粗公差
| 0.05 <br />0.1 <br />0.2 <br />0.4
| 0.002 <br />0.004 <br />0.008 <br />0.016
| 0.1 <br />0.15 <br />0.3 <br />0.5
| 0.004 <br />0.006 <br />0.012 <br />0.020
| 0.15 <br />0.2 <br />0.4 <br />0.6
| 0.006 <br />0.008 <br />0.016 <br />0.024
|}


作为通则，当进行元件自动插装时，孔中心位置公差应使用表5给出的超精公差。
作为通则，当进行元件自动插装时，孔中心位置公差应使用表5给出的超精公差。
第1,567行： 第1,697行：
表6典型基材的相对介电常数
表6典型基材的相对介电常数


| |  |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| 型 号 GJB2142 | 增 强 材 料 / 树 脂 | 介 电 常 数 E, | 备 注 |
! 型 号 GJB2142
| GF | 玻璃布/环氧 | 4.2～4.9 | FR-4 |
! 增 强 材 料 / 树 脂
| GH | 玻璃布/环氧 | 4.2～4.9 | FR-5 |
! 介 电 常 数 ε<sub>r</sub>
| GP | 非编织的玻璃/聚四氟乙烯 | 2.2～2.4 | |
! 备 注
| GR | 非编织的玻璃/聚四氟乙烯 | 2.2～2.4 |
|- style="vertical-align:middle;"
| GT | 玻璃布/聚四氟乙烯 | 2.6～2.8 |
| GF
| GX | 玻璃布/聚四氟乙烯 | 2.4～2.6 |
| 玻璃布/环氧
| GI | 玻璃布/聚酰亚胺 | 4.0～4.7 | GPY |
| 4.2～4.9
| GY | 玻璃布/聚四氟乙烯 | 2.1～2.45 | |
| FR-4
| AE | 芳香布/环氧 | 3.8～4.5 |
|- style="vertical-align:middle;"
| AI | 芳香布/聚酰亚胺 | 3.6～4.4 |
| GH
| QI | 石英布/聚酰亚胺 | 3.0～3.8 |
| 玻璃布/环氧
| GM | 玻璃布/BT树脂 | 4.0～4.7 |
| 4.2～4.9
| CF | 非编织聚脂/环氧 | 4.2～4.9 |
| FR-5
| GC | 玻璃布/氰酸脂(GJB 2142未包括) | 4.0～4.7 |
|- style="vertical-align:middle;"
| 聚四氟乙烯 | 2.2 |
| GP
| 聚酰亚胺 | 3.5 |
| 非编织的玻璃/聚四氟乙烯
| 2.2～2.4
| rowspan="4" |  
|- style="vertical-align:middle;"
| GR
| 非编织的玻璃/聚四氟乙烯
| 2.2～2.4
|- style="vertical-align:middle;"
| GT
| 玻璃布/聚四氟乙烯
| 2.6～2.8
|- style="vertical-align:middle;"
| GX
| 玻璃布/聚四氟乙烯
| 2.4～2.6
|- style="vertical-align:middle;"
| GI
| 玻璃布/聚酰亚胺
| 4.0～4.7
| GPY
|- style="vertical-align:middle;"
| GY
| 玻璃布/聚四氟乙烯
| 2.1～2.45
| rowspan="9" |  
|- style="vertical-align:middle;"
| AE
| 芳香布/环氧
| 3.8～4.5
|- style="vertical-align:middle;"
| AI
| 芳香布/聚酰亚胺
| 3.6～4.4
|- style="vertical-align:middle;"
| QI
| 石英布/聚酰亚胺
| 3.0～3.8
|- style="vertical-align:middle;"
| GM
| 玻璃布/BT树脂
| 4.0～4.7
|- style="vertical-align:middle;"
| CF
| 非编织聚脂/环氧
| 4.2～4.9
|- style="vertical-align:middle;"
| rowspan="3" | GC
| 玻璃布/氰酸脂(GJB 2142未包括)
| 4.0～4.7
|-
| 聚四氟乙烯
| 2.2
|-
| style="background-color:#FFF; color:#2D3748;" | 聚酰亚胺
| style="background-color:#FFF; color:#2D3748;" | 3.5
|}


6.5.1.2 嵌人式微带线(图11b)
6.5.1.2 嵌人式微带线(图11b)
第1,825行： 第2,010行：
表7最小剥离强度
表7最小剥离强度


| |  |  |
{| class="wikitable"
| --- | --- | --- |
|- style="vertical-align:middle;"
| 基 材 | 最小剥离强度 | |
! rowspan="2" | 基 材
| N/mm | Ibf/in |
! colspan="2" | 最小剥离强度
| 纸基酚醛树脂 | 0.8 | 4.5 |
|-
| 纸基环氧 | 1.1 | 6.3 |
| N/mm
| 环氧玻璃布 | 1.1 | 6.3 |
| Ibf/in
| 聚四氟乙烯玻璃布 | 正在研究中 | |
|- style="vertical-align:middle;"
| 纸基酚醛树脂
| 0.8
| 4.5
|- style="vertical-align:middle;"
| 纸基环氧
| 1.1
| 6.3
|- style="vertical-align:middle;"
| 环氧玻璃布
| 1.1
| 6.3
|-
| style="vertical-align:middle;" | 聚四氟乙烯玻璃布
| colspan="2" style="vertical-align:middle;" | 正在研究中
|}


7.1.2 非镀覆孔连接盘的附着力
7.1.2 非镀覆孔连接盘的附着力
第1,940行： 第2,140行：
为便于焊接应避免大面积的铜
为便于焊接应避免大面积的铜


|  |  |
| --- | --- |
| 避 免 | 建 议 |
|    |    |
|      |    |


图 1 5 建议的和避免的导电图形示例
图 1 5 建议的和避免的导电图形示例
第2,146行： 第2,341行：
9.2.1 无硫棉纸
9.2.1 无硫棉纸


GB/T 4588.3—2002
 




第2,272行： 第2,467行：
导线宽度的公差：0.04 mm。
导线宽度的公差：0.04 mm。


GB/T 4588.3—2002
 




焦雨桐
5,472

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