印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002：修订间差异

印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 (查看源代码)

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焦雨桐

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 根据所使用的材料，暂时性保护涂覆层可以在焊接前去除，也可以作为焊剂。涂覆焊剂前不被除去 的暂时性保护涂覆层是树脂型的，它可溶于焊剂溶剂。
-印制板的板边接触区
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图1.jpeg]]
-接触区
-接触区
-印制板边缘
-x一
-X
-全部接触宽度一 一全部接触宽度一
-接触区的检验掩膜
-a—— 最小区域宽度；b—一最大区域宽度。
 注：除非另有规定，当铜箔为35 μm(0.0014 in)时 ，x=0.25 mm(0.01 in)。
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 通常孔壁和连接盘交接处的树脂型涂覆层的厚度最薄。随着时间的延长，镀覆孔在此处的可焊性 可能比其他区域下降的快。
-基于这些原因，涂覆层应与所实施的工艺相适应。例如对于干燥，涂焊剂，焊接和热熔方法，必须认
+基于这些原因，涂覆层应与所实施的工艺相适应。例如对于干燥，涂焊剂，焊接和热熔方法，必须认真考虑。
-真考虑。
 .3.2.2 暂时性阻焊剂
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 为了保护挠性印制板上的非支撑孔连接盘不从基材表面起翘，可对这种连接盘增加盘趾或用覆盖 层搭盖在连接盘圆周上，见图2。
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图2.jpeg]]
 覆盖层的余隙窗口
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 在挠性印制板上使用覆盖层覆盖在焊接操作时容易熔化的金属涂层区域是不适当的。焊接操作后 覆盖层可能会皱褶和(或)起泡。
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图3.jpeg]]
 图 3 余隙窗口形状
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 通常把某个没有被阻焊剂或覆盖层覆盖的区域(包括尺寸和位置)规定为最小有效焊接区域(见图 4)。当这个区域包含元件焊接孔时，经供需双方同意，可以由可焊环宽的最小值代替位置和尺寸公差。
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图4.jpeg]]
 图 4 永久性保护涂层内的余隙窗口
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-A
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图5.jpeg]]
 图 5
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 电阻R
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图6.jpeg]]
 图 6 印制导线的电阻
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 镀层厚度/μm
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图7.jpeg]]
 图 7 镀覆孔电阻
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 C d
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图8.jpeg]]
 图 8
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 电流/A 电流/A
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图9.jpeg]]
 图 9
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 导线间距
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图10.jpeg]]
 图10 电压与导线间距的关系
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-a 表面微带线 b 嵌入式微带线
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图11.jpeg]]
-c 带状线 d 双带状线 图 1 1 印制板传输线结构
+图 1 1 印制板传输线结构
 .5.1.1 表面微带线(图11a)
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 导线宽度/mm(in)
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图12.jpeg]]
 图 1 2 表面微带线的导线宽度及介质厚度对电容的影响
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 导线宽度/mm(in)
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图13.jpeg]]
 图 1 3 带状线导线宽度及间距对电容的影响
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 阴影部分表示交叉
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图14.jpeg]]
 图 1 4 单根导线交叉
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 为便于焊接应避免大面积的铜
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图15.jpeg]]
 图 1 5 建议的和避免的导电图形示例
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 导线 连接盘 导线
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图A1.jpeg]]
 图 A1 由最小有效焊接面积要求确定的最小余隙窗口(SAW)
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图A2.jpeg]]
 图 A2 由导线覆盖要求确定的最大余隙窗口(LAW)
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图A3.jpeg]]
 图 A3 由设计确定的标称余隙窗口(NAW)
+[[文件:印制板的设计和使用GBT 4588.3-2002 图A4.jpeg]]
 注：连接盘可能与镀覆孔结合在一起。